ASML의 역사, CEO, 비전

2023. 5. 23. 18:55카테고리 없음

ASML의 역사

ASML의 역사는 1984년 네덜란드에 본사를 둔 Philips와 반도체 장비 제조업체인 ASMI 간의 협력으로 결성된 때로 거슬러 올라갑니다. 원래 ASM Lithography로 알려지게 되었으나 이후에 ASML로 변경하였습니다. 같은 해 PAS 2000 스테퍼의 데뷔는 ASML의 역사에 중요한 이정표를 세웠고 1986년에는 렌즈 제조업체인 칼 자이스(Karl Zeiss)와 제휴를 맺었습니다. 1991년 PAS 5500 플랫폼의 출시로 중대한 돌파구가 마련되었습니다. PAS 5500 플랫폼은 생산성과 해상도에 대한 새로운 벤치마크를 설정하고 ASML에 막대한 수익을 창출했습니다. 1995년에 독립적으로 기업공개를 한 ASML은 암스테르담과 뉴욕 증권거래소에 가입했습니다. 필립스는 IPO에서 절반의 지분을 정리하고 나중에 나머지를 처분했습니다. 2001년으로 넘어가 선구적인 이중 단계 기술을 활용하여 트윈스 캔이 등장했습니다. 2010년까지 회사는 Intel, TSMC, 삼성전자 등과 협력하기 시작하였습니다. EUV 노광 장비는 짧은 파장의 EUV로 가장 고급의 반도체 칩을 만들 수 있게 해주는 장비입니다. 2020년에는 EUV 장비 매출이 전체 매출의 절반을 넘어섰습니다. 주목할 점은 ASML이 이 장비의 유일한 생산업체라는 점입니다.

CEO

피터 베닝크(Peter Wennink)는 기술 산업의 저명한 리더로서 현재 네덜란드 반도체 장비 제조업체인 ASML의 최고 경영자(CEO)로 재직하고 있습니다. 뛰어난 리더십 기술과 전략적 비전을 갖춘 Wennink는 ASML을 새로운 차원으로 끌어올리고 반도체 산업의 글로벌 리더로 만드는 데 중추적인 역할을 했습니다. Wennink의 지침에 따라 ASML은 놀라운 성장과 성공을 경험했습니다. 그는 2013년에 CEO의 역할을 맡았고 그 이후로 회사는 상당한 발전과 성과를 목격했습니다. 그의 주목할 만한 공헌 중 하나는 반도체 제조 공정을 혁신한 획기적인 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피의 ASML 개발 및 상용화를 주도한 것입니다. 이러한 혁신으로 칩 제조업체는 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 마이크로칩을 생산할 수 있게 되어 다양한 최첨단 기술의 발전을 주도하고 있습니다. 또한 Wennink는 장기적인 전략적 사고와 혁신에 대한 확고한 의지로 유명합니다. 그는 빠르게 발전하는 산업에서 앞서 나가기 위해 연구 개발(연구개발) 투자의 중요성을 이해합니다. 그의 리더십 아래 ASML은 지속해서 수익의 상당 부분을 연구개발 활동에 할당하여 회사가 기술의 한계를 뛰어넘고 최첨단 솔루션을 개발할 수 있도록 했습니다. 혁신에 대한 이러한 강조는 반도체 장비 시장의 선구자로서 ASML의 명성을 공고히 했습니다.

비전

미래에 대한 ASML의 비전은 기술의 새로운 영역을 개척하고 사람과 사회의 잠재력을 발휘하는 것입니다. 회사는 고객 및 파트너와 협력하여 반도체 발전을 주도하는 세계 최고의 패터닝 솔루션을 제공합니다. 그리고 DUV 및 EUV 노광 장비의 성능을 극대화하여 고객 로드맵을 달성하여 전반적인 노광 및 응용 분야에서 우위를 확보하고 EUV 0.55 NA(High NA) 노광 장비를 적용하여 2025년 대량 양산을 준비하고 있습니다. ASML은 또한 고객 신뢰 강화, 운영 효율성 및 지속 가능성 개선, 제품의 에너지 효율성 및 재사용 가능성 향상을 위해 끊임없이 혁신하고 있습니다. 회사는 탁월한 문화를 육성하고 비전을 실현하기 위해 모든 배경에서 최고의 인재를 유치하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 회사는 다양한 관점과 경험을 가진 개인을 하나로 모으는 다양하고 포용적인 인력을 소중하게 생각합니다. 그리고 직원들이 협력적이며 혁신적인 업무 환경을 조성하여 자신의 한계를 뛰어넘도록 장려합니다. ASML은 반도체 석판인쇄의 경계를 넓혀 다양한 산업 분야에서 돌파구를 마련하는 것을 목표로 합니다. 회사는 고객, 직원 및 사회 전반에 대한 강력한 약속을 통해 기술이 끊임없이 변화하고 우리의 삶의 방식을 개선하는 세상의 미래를 형성하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

 

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